• 无锡市乾野微纳科技有限公司

    19年半导体功率器件的研发
            专业从事功率半导体器件研发近20年，拥有一支行业经验丰富的研发团队，公司成立至今一直致力于半导体功率器件的研发和应用，产品广泛应用在各类消费市场。与世界一流晶圆厂合作，为产品的高质量打下坚实的基础。2018年超结场效应管取得突破性进展，达到行业先进水平，跻身国内领先的半导体功率器件厂家。公司在IGBT、碳化硅领域提前布局，已申请授权相关专利多件。2020年自有封装形式TDHD问世，去掉了封装电感、封装内阻、封装热阻开关速度大大提高，MOS本身发热大大降低，散热大大提升。2021年组建十万级无尘车间, TDHD、WLCSP封装实现量产。
            公司总部位于江苏省无锡市，并且在香港、惠州、深圳、上海设有分公司和办事处。致力于把公司打造成国内一流、世界先进的半导体功率器件厂。
    企业文化/company culture

    以技术为根本

    以人性化管理为基调 

    以市场为导向

    在已有的技术领域不断改进、突破
    创新，打造富有竞争力的产品
    注重员工身心健康，旨在为员工提供
    一个能发挥自身优势的平台
    紧握时代脉搏
    做市场的领先者
  • 2003 2005 2006 2011 2018 2019 2021

    • 2003

      在广东省惠州市成立乾野电子

    • 2005

      与台积电协谈流片合作，并在年底中低压功率MOS在台积电成功量产

    • 2006

      中低压MOS实现量产

    • 2011

      在上海成立MCU研发工作室

    • 2018

      650V 超结MOSFET取得突破性进展，达到行业先进水平;单节钾电保护IC的主要平台构建成功2款IC可实现量产。

    • 2019

      在江苏省无锡市成立研发中心

    • 2021

      获得江苏省瞪羚计划培育企业

      自主封装形式与WLCSP实现自主量产

  • 100610-HWIque
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    100610-NruFBB
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    • 100610-skugoH
      合作客户
      100610-vPHfXq
      合作客户
      100610-rAwlyz
      合作客户
      100610-JnApcK
      合作客户
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      合作客户
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      合作客户
      100610-SHIEvb
      合作客户
      100610-GerogQ
      合作客户