乾野微纳

核心产品

产品广泛应用在各类消费市场

FNK03N04G

产品介绍：

● Trench Power MOSFET technology

● Low RDS(ON) at 10 V GS

● Low Gate Charge

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FNK01N03X

产品介绍：

● Low source-source ON resistance:R..

● CSP(Chip Size Package)

● RoHS compliant (EU RoHS / MSL:L..

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FNK10N02-A

产品介绍：

● The FNK10N02-A uses advanced tr..

technology to provide excellent RDS(..

and low gate charge .It can be used in a

wide variety of applications

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FNKG085N027Q

产品介绍：

● Trench Power MOSFET technology

● Combined of low RDS(ON) and wid..

(SOA)

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专业化服务团队
300+行业
从事功率半导体器件研发近20年，拥有一支行业经验丰富的研发团队

服务超过300个领域行业经验，可针对新项目开发制定合理方案
精细化流程管理
严格把控生产
公司严格把控每一个过程。严格执行制度标准和程序规定，控制产品生产偏差

公司与晶圆厂合作，为产品的高质量打下坚实的基础。500+ 客户的共同见证服务体系完善。
多年专注经验丰富
19年专注
公司严格把控每一个过程。严格执行制度标准和程序规定，控制产品生产偏差

超结场效应管取得突破性进展，达到行业先进水平，跻身国内的半导体功率器件厂家
多年专注经验丰富
19年专注
公司严格把控每一个过程。严格执行制度标准和程序规定，控制产品生产偏差
互联网销售模式，有效降低运营成本让利给客户。

应用案例

产品广泛应用在各类消费市场

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关于我们

产品广泛应用在各类消费市场

无锡市乾野微纳科技有限公司专业从事功率半导体器件研发近20年，拥有一支行业经验丰富的研发团队，公司成立至今一直致力于半导体功率器件的研发和应用，产品广泛应用在各类消费市场。与世界一流晶圆厂合作，为产品的高质量打下坚实的基础。2018年超结场效应管取得突破性进展，达到行业先进水平，跻身国内领先的半导体功率器件厂家。公司在IGBT、碳化硅领域提前布局，已申请授权相关专利多件。2020年自有封装形式TDHD问世，去掉了封装电感、封装内阻、封装热阻开关速度大大提高...